摘要：科锐在归纳总结照明级LED技术发展的重要基础之上，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。

       科 锐(Nasdaq: CREE)作为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者，在归纳总结照明级 LED技术发展的重要基础之上，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领 LED照明变革。

       科锐指出，作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为 OCF(Optical Control Factor，光学控制因素)，用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。当光学控制因素OCF越高(LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小)时，科锐在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。

       LED前端技术的突破，将为后端照明应用带来更多空间和机遇。拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件带来重要价值。首先，尺寸足够小、性能足 够高的LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间，从而挑战传统设计概念，同时结合智能照明技术，将为LED照明创造“富有情 感”的智能体验，使得产品实现差异化，占据高附加值的领地。光将不再只是简单的照明，更会是超越照明，不再只是一种产品，更会成为一种满足人们生活的定制 服务。

       再者，拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件意味着高投资回报。LED照明制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上，获得更大的回报产 出。由于高密度级LED封装器件尺寸足够小，所以在相同的物理空间内可以排布更多数量的产品，同时其每颗产品又拥有更高的性能，从而可以满足高流明输出等 应用领域的需求。这就好比在一块面积固定的老旧住房所在的土地上进行改造，建设高楼大厦。在同样的土地面积(相同的物理空间)内可以建设更多更高的楼房 (排布更多数量的高性能产品)，从而为土地开发商(LED照明生产商)带来更高的回报。

　 　总而言之，拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产 品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决方案，更会为今后LED照明新增市场带来更多想象 空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升，为LED照明市场提供可持续性的前进动力。

　 　在高密度级LED技术研发方面，科锐于2014年3月宣布白光功率型LED实验室光效达到303 lm/W(在标准室温环境、相关色温5,150 K和350 mA驱动电流条件下，实测得到LED光效为303 lm/W)，再度树立LED行业里程碑。实验室光效突破300 lm/W的屏障，不只是研发记录上的突破，更将为LED照明行业带来深远的影响！303 lm/W提升了LED性能边界，将进一步带动在单位尺寸内包括光效、光输出、光品质等LED照明各项性能的全面提升。

      在高密度级大功率LED封装器件产品开发方面，科锐目前推出了XLamp^® XP-L LED、XLamp^® XB-H LED、XLamp^® XQ-E LED等三款产品，在保证优异光品质的前提下，使得更小尺寸的LED封装器件实现了更高的光效和流明输出。例如，科锐XLamp^® XB-H LED综合了前代产品XLamp^® XP-G2 LED的性能和XLamp^® XB-D LED的封装尺寸，设立了大功率LED器件的新标杆。XLamp^® XB-H LED的封装尺寸仅为2.45mm×2.45mm，在温度25 °C和功率1 W条件下能够提供最高可达175 lm/W光效。与同样性能水平的XLamp^® XP-G2 LED相比，XLamp^® XB-H LED的封装尺寸仅为其50%。而与同样封装尺寸的XLamp^® XB-D LED相比，XLamp^® XB-H LED在相同光效条件下的流明输出是其3倍。拥有高光学控制因素OCF的XLamp^® XB-H LED能够为照明生产商提供更高亮度和更好光学控制，从而帮助在不牺牲可靠性的前提条件下提高设计灵活性、提升性能、降低系统成本。

       在高密度级COB器件产品开发方面，科锐目前推出了XLamp^® 1310 LED、XLamp^® 1520 LED、XLamp^® 1850 LED、XLamp^® 2590 LED。在优异光品质的前提下，使得更小发光面(LES)尺寸的COB器件实现了更高的中心光强和流明输出。例如，科锐XLamp^® CXA1850 LED综合了前代产品XLamp^® CXA3050 LED的性能和XLamp? CXA1820 LED的发光面(LES)尺寸，设立了COB器件新的标杆。XLamp^® CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为12mm，光通量超过9,000 lm，能够使得LED照明解决方案在保持与70 W陶瓷金卤灯相同中心光强和光品质的前提下，功率消耗降低一半。与同样性能水平的XLamp^® CXA3050 LED相比，XLamp^® CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为其50%。而与同样发光面(LES)尺寸的XLamp^® CXA1820 LED相比，XLamp^® CXA1850 LED在相同光效条件下的流明输出是其2倍。

          高 密度级LED技术同样适用于LED模组产品的发展。科锐于2014年3月推出了业界首款8,000 lm LMH2 LED模组，从而在相同外形尺寸的同一个光源体系中形成了850 lm、1,250 lm、2,000 lm、3,000 lm、4,000 lm、6,000 lm、8,000 lm的丰富产品选择，满足不同天花顶高度照明应用的高流明输出需求，并且不需要牺牲光品质和可靠性。LED模组的尺寸保持不变，同时LED模组的性能在不 断提升，这就是高密度级LED技术所带的巨大变化。8,000 lm LMH2 LED模组为会议中心、机场、礼堂、商场等应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm LMH2 LED模组针对150 W陶瓷金卤灯替换而优化设计，功率仅为其63%，寿命则是其3倍。

         高 密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，如同“摩尔定律”一样，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。眼下 各种LED技术路线，正装技术、倒装技术(flip-chip)以及坊间热议的“免金线封装”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向不外乎都是为了可以 在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能(发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等)。

　   高密度级LED技术将会成为一个重要航道，帮助企业从群雄混战的红海市场驶向广阔无垠的蓝海市场。根据众多国内外业界机构的预测，LED在照明中的渗透率 在接下来几年内将会有一个快速的提升，在2020年左右更将达到45%左右。届时的LED照明灯具是否还是现在的样式？LED在完成了照明替换市场之后， 在照明新增市场又会以一个什么样的形态出现？这些都需要我们从现在开始就要认真考虑并且有所准备，从而实现从“制造”到“智造”的凤凰涅槃，并在未来的市 场竞争中处于更为有利的地位！